日独18社が東京で半導体の商談へ：センサー、材料、検査装置に広がる協業の入口

2026年11月10日、東京で日本8社、ドイツ10社が半導体分野の交流を行いました。材料調達から装置開発、研究、供給関係まで、協業の入口は幅広くあります。先端チップの製造に限らず、材料を安定して届ける力、特定の加工、検査の課題を解く技術も、企業同士がつながる理由になります。

交流は、両国が10月に署名した半導体エコシステムの協力意向を受けたものです。政府がつながる場を設け、企業は技術と需要を持ち寄りました。供給企業なら調達担当、装置企業なら共同開発の相手、研究チームなら補完的な専門性が接点になります。目的によって、初対面の後に必要な会話も変わります。

現実の環境と関わるAIも、需要の範囲を広げています。日本側はフィジカルAIの発展に伴い、アナログ半導体、センサー、マイコンなどの需要が見込まれると説明しました。関連する部品、材料、加工の企業には、用途を絞った提案の余地があります。どこで使う製品か、どの技術情報を共有できるかが明確なら、相手も協力の形を考えやすくなります。

ZEISSは、AGCとの長期的な材料調達や、日立ハイテクとの次世代半導体検査装置の共同開発を進めています。ルネサスは、ドイツ拠点や現地大学との研究連携を築いてきました。供給、装置開発、大学との協力は、同じ産業の中でも異なる役割を持ちます。顧客に加え、技術や研究、供給を補うパートナーも求められています。

中小企業の海外提案も、一つの明確な課題から始められます。いま供給できるもの、使われる工程、一緒に進めたい作業を整理する。部品の用途、材料特性、安定供給の力には、具体的な情報が役立ちます。販売だけでなく共同開発を視野に入れると、海外の産業ネットワークに入る経路と、最初の連絡で伝える内容がより明確になります。

Sources

• 日ドイツ半導体BtoBイベント開催、企業間の事業・技術連携を促進(日本、ドイツ) | ビジネス短信 ―ジェトロの海外ニュース - ジェトロ

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