日德18家半导体企业在东京碰面：感测器、材料与检测设备都在合作清单上

2026年11月10日，日本8家、德国10家企业在东京展开半导体交流。桌上的合作题目，从材料采购、设备开发，一路延伸到研究机构与供应伙伴。对半导体产业而言，跨国生意的入口并不只有最先进的晶片；能稳定提供一种材料、处理一道加工，或解决一项检测问题，都可能成为企业接上彼此的理由。

这场企业交流承接日德两国10月签署的半导体生态系合作意向。政府搭起联系的平台，企业带来各自的技术与需求，寻找商业关系、共同研究及开发机会。合作关系也因此有不同起点：供应商需要和采购端确认规格，设备公司需要找到能共同处理技术问题的对象，研发团队则要对接适合的研究资源。找到对的窗口，才有机会把第一次交流延续下去。

能与实体环境互动的AI，正在拉开另一张需求清单。日方官员指出，随着这类AI发展，类比半导体、感测器与微控制器也有望受惠。这些元件所处的位置，让零件、材料及加工企业有了更具体的提案方向。与其把所有能力都包进AI这个大题目，一个清楚的应用场景，更容易让合作对象理解产品要放在哪里、需要交换哪些技术资讯。

蔡司与日本企业的合作已走出不同路径：向AGC长期采购材料，并与日立高新共同开发新一代半导体检测设备。瑞萨则透过德国据点及当地大学建立研究连结。材料供应、设备开发与学术合作，在同一个生态系里各有位置，也需要不同的合作节奏。企业寻找的因此不只是下一位顾客，还有能补上技术、研发和供应能力的长期伙伴。

对准备开发海外客户的中小企业，一份提案可以从一个明确问题开始：目前能供应什么、产品适用在哪个环节，以及希望和对方一起完成哪一步。零件的用途、材料的特性、稳定供应的能力，都值得用具体资料说清楚。当合作目的从单纯销售扩展到共同开发，企业也多了一条进入海外产业网络的路，第一封联系信就能有更聚焦的内容。

Sources

• 日ドイツ半導体BtoBイベント開催、企業間の事業・技術連携を促進(日本、ドイツ) | ビジネス短信 ―ジェトロの海外ニュース - ジェトロ

本文部分配图为生成情境示意。