日德18家半導體企業在東京碰面：感測器、材料與檢測設備都在合作清單上

2026年11月10日，日本8家、德國10家企業在東京展開半導體交流。桌上的合作題目，從材料採購、設備開發，一路延伸到研究機構與供應夥伴。對半導體產業而言，跨國生意的入口並不只有最先進的晶片；能穩定提供一種材料、處理一道加工，或解決一項檢測問題，都可能成為企業接上彼此的理由。

這場企業交流承接日德兩國10月簽署的半導體生態系合作意向。政府搭起聯繫的平台，企業帶來各自的技術與需求，尋找商業關係、共同研究及開發機會。合作關係也因此有不同起點：供應商需要和採購端確認規格，設備公司需要找到能共同處理技術問題的對象，研發團隊則要對接適合的研究資源。找到對的窗口，才有機會把第一次交流延續下去。

能與實體環境互動的AI，正在拉開另一張需求清單。日方官員指出，隨著這類AI發展，類比半導體、感測器與微控制器也有望受惠。這些元件所處的位置，讓零件、材料及加工企業有了更具體的提案方向。與其把所有能力都包進AI這個大題目，一個清楚的應用場景，更容易讓合作對象理解產品要放在哪裡、需要交換哪些技術資訊。

蔡司與日本企業的合作已走出不同路徑：向AGC長期採購材料，並與日立高新共同開發新一代半導體檢測設備。瑞薩則透過德國據點及當地大學建立研究連結。材料供應、設備開發與學術合作，在同一個生態系裡各有位置，也需要不同的合作節奏。企業尋找的因此不只是下一位顧客，還有能補上技術、研發和供應能力的長期夥伴。

對準備開發海外客戶的中小企業，一份提案可以從一個明確問題開始：目前能供應什麼、產品適用在哪個環節，以及希望和對方一起完成哪一步。零件的用途、材料的特性、穩定供應的能力，都值得用具體資料說清楚。當合作目的從單純銷售擴展到共同開發，企業也多了一條進入海外產業網絡的路，第一封聯繫信就能有更聚焦的內容。

Sources

• 日ドイツ半導体BtoBイベント開催、企業間の事業・技術連携を促進(日本、ドイツ) | ビジネス短信 ―ジェトロの海外ニュース - ジェトロ

本文部分配圖為生成情境示意。