日米半導体フォーラム、材料・装置・先端封装の協力を議論
重要ニュース｜約250人が日米半導体協力を議論し、材料・装置から先端封装・試験まで扱った。
編集部
重要ニュース：JETROは2026年10月23日、10月13日にサンフランシスコのSEMICON Westで日米半導体協力フォーラムを開催したと報告した。JETROサンフランシスコとカリフォルニア州GO-Bizが共催し、半導体企業、スタートアップ、政府、研究機関、経済団体から約250人が参加した。産業交流の場であり、補助金や調達の決定ではない。
フォーラムは日米の補完関係を具体的な工程で議論した。カリフォルニア側は企業、大学、研究機関、スタートアップ、ベンチャー投資の基盤を紹介し、設計・AIの強みと、日本の材料、製造装置、精密技術を結ぶ機会を示した。中小企業の入口は半導体そのものだけでなく、材料、封装、試験、計測、装置統合にもあり得る。
JETROは稼働中の協力拠点として、Resonacの先端パッケージ研究施設US-JOINTを紹介した。カリフォルニア州Union Cityの施設は2026年4月に本格稼働し、日米12社が顧客と開発・試験を行う。早期の技術協議、共通目標、実機試験が重視されたが、参加企業の新規受注が発表されたわけではない。
別の例は米国Diamond Quantaと日本ExtenDで、両社は2025年10月にダイヤモンド光学製品の共同開発契約を結んだ。Heller Industriesが装置統合を支援する。Diamond Quantaは2026年10月、顧客試験と試作準備のためPetalumaに拠点を設立したが、試作準備は量産や商業調達の確定を意味しない。
六社は先端封装材料、セラミック部品・基板、AI学習の省エネを狙うアナログ計算、高解像度熱計測、複合材料リサイクルなどを紹介した。参加者は研究・技術・事業協力の可能性を議論した。公式報告が確認するのは発表と交流であり、契約、投資、購入の成立ではない。
編集部は、工程課題、技術成熟度、提供可能な試料・試験、装置接続、知財方針、希望する協力工程を一枚にまとめる方法を提案する。設計、材料、装置、先端封装、試験、計測の六節点と照合して相手を探す。これは参加資格ではない。次は正式な技術資料で小規模検証を提案するとよい。
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