日美半导体论坛聚焦材料、设备与先进封装合作
重要新闻｜约250名产官学代表在旧金山讨论日美半导体合作，重点从材料设备延伸至先进封装与测试。
编辑部
日本贸易振兴机构于2026年10月23日发布报告，说明日美半导体合作论坛在10月13日于旧金山SEMICON West展会期间举行。活动由JETRO旧金山办事处与加州州长商业与经济发展办公室共同主办，约有250名来自半导体企业、初创公司、政府、研究机构与商业组织的人员参加。这是一场产业合作活动，不是政府资助或采购公告。
论坛把日美能力互补放在具体环节讨论。加州方面介绍当地半导体企业、大学、研究机构、初创公司及创投网络，并提出把加州的设计与人工智能优势，连接日本在材料、制造设备与精密技术方面的能力。对中小供应商而言，合作机会未必只在芯片本身，也可能出现在材料、测试、封装、测量与设备集成。
JETRO报告列出一个已经运作的合作节点：Resonac在加州Union City的US-JOINT先进封装研发设施于2026年4月全面运作，集合12家日本与美国企业，与客户共同开发及测试先进封装技术。报告强调早期技术讨论、共同目标与实际测试的重要性，但没有宣布这些参与企业已经取得新订单。
另一个案例是加州初创公司Diamond Quanta与日本ExtenD。两家公司于2025年10月签署协议，合作开发钻石光学产品，并由美国Heller Industries协助设备集成。Diamond Quanta还于2026年10月宣布在加州Petaluma设立运营与工艺开发中心，以支持客户测试及试产准备；试产准备仍不等于量产或商业采购已经确定。
论坛另安排六家公司介绍材料、元件与工具，包括半导体制造和先进封装材料、陶瓷元件与基板、降低人工智能训练能耗的模拟计算、高分辨率热测量，以及复合材料回收技术。活动后与会者交流研究、技术和商业合作可能。官方只确认展示与交流，不应把“潜在合作”写成已签约、已投资或已采购。
编辑部建议有意进入日美半导体供应链的企业，先把能力写成一页技术合作卡：清楚列出解决的工艺问题、技术成熟度、可提供的样品或测试、设备接口、知识产权安排及希望合作的环节。再对照设计、材料、设备、先进封装、测试与测量六类节点寻找伙伴。这是商务开发方法，不是参展或申请资格；下一步应以正式技术文件安排小规模验证。
Sources
本文部分配图为生成情境示意。