日美半導體論壇聚焦材料、設備與先進封裝合作
重要新聞｜約250名產官學代表在舊金山討論日美半導體合作，重點從材料設備延伸至先進封裝與測試。
編輯部
日本貿易振興機構於2026年10月23日發布報告，說明日美半導體合作論壇在10月13日於舊金山SEMICON West展會期間舉行。活動由JETRO舊金山辦事處與加州州長商業與經濟發展辦公室共同主辦，約有250名來自半導體企業、新創、政府、研究機構與商業組織的人員參加。這是一場產業合作活動，不是政府補助或採購公告。
論壇把日美能力互補放在具體環節討論。加州方面介紹當地半導體企業、大學、研究機構、新創及創投網絡，並提出把加州的設計與人工智慧優勢，連接日本在材料、製造設備與精密技術的能力。這對中小供應商的意義是：合作機會未必只在晶片本身，也可能出現在材料、測試、封裝、量測與設備整合。
JETRO報告列出一個已運作的合作節點：Resonac在加州Union City的US-JOINT先進封裝研發設施於2026年4月全面運作，集合12家日本與美國企業，與客戶共同開發及測試先進封裝技術。報告強調早期技術討論、共同目標與實作測試的重要性，但未宣布這些參與企業已取得新訂單。
另一个案例是加州新創Diamond Quanta與日本ExtenD。兩家公司於2025年10月簽署協議，合作開發鑽石光學產品，並由美國Heller Industries協助設備整合。Diamond Quanta另於2026年10月宣布在加州Petaluma設立營運與製程開發中心，以支援客戶測試及試產準備；試產準備仍不等於量產或商業採購已確定。
論壇另安排六家公司介紹材料、元件與工具，包括半導體製造和先進封裝材料、陶瓷元件與基板、降低人工智慧訓練能耗的類比運算、高解析熱量測，以及複合材料回收技術。活動後與會者交流研究、技術和商業合作可能。官方僅確認展示與交流，不應把「潛在合作」寫成已簽約、已投資或已採購。
編輯部建議有意進入日美半導體供應鏈的企業，先把能力寫成一頁技術合作卡：清楚列出解決的製程問題、技術成熟度、可提供的樣品或測試、設備介面、智慧財產安排及希望合作的環節。再對照設計、材料、設備、先進封裝、測試與量測六類節點找夥伴。這是商務開發方法，不是參展或申請資格；下一步應以正式技術文件安排小規模驗證。
Sources
本文部分配圖為生成情境示意。